――“媽的，我騙你就不是人，這下你該對勁了吧？另有甚麼屁事嗎？”

――“小馬，你看你這件事安排的，我這是辦閒事呢，你給我安排個美女，我哪有閒工夫。。。。，不過，既然已經安排了，那就算了，下次可不準如許了！”

――“喲，我真的藐視你這個窩囊廢了，你的這些亂七八糟的學問，應當是從哪個專業報刊上背下來的吧？好找個機遇跑到我這裡來矯飾，你覺得我不曉得你內心的那些花花腸子啊！想進晶片研發部分，除非你先搞定798工廠的阿誰老頭子，要不然門都冇有！”

――“很好，小聶到底是男是女？”

――“那行，趙總，我明天就去搞定798工廠拆遷的事，不過，我如果然的搞定了拆遷的事，那我是不是真的就能進晶片研發中間了？”

――“我日，你明天還跟我杠上了是不是？好，那你說說，晶片研發有哪幾個環節，有哪幾道工序，有哪些技術困難？”

――“我日，我一個總經理莫非會騙你這個窩囊廢啊！隻不過，就憑你，要想搞定798工廠拆遷的事，我看很懸！”

我頓時撥通了深圳迅騰收集科技有限公司CEO馬騰化的電話：“小馬，你現在就幫我聯絡一架私家飛機，我頓時要從北京飛深圳一趟，半個小時以內能不能搞定這件事？”

來找趙世豪之前，實在我已經猜得七七八八了，我曉得趙世豪會以798工廠的那件拆遷的事情來威脅我，固然我實在不想去觸碰這拆遷的爛事，但為了不讓北京大漢個人成為有史以來最大的爛尾樓，我不得不下定決計了！

――“晶片研發包含晶片的設想、晶片晶體的製作、晶體的封裝以及終究產品的測試這四個環節，晶片的設想就是按照設想的需求而天生的圖樣，這個圖樣就是高度整合的電路圖。晶片研發過程中最難的部分就是晶片晶體的製作，此中包含以下幾道工序，1.晶片質料晶圓的切割，晶圓是高純度的矽晶體，是由石英砂精煉而成的，其矽元素的純度必須達到99.999%才氣用來充當晶圓的原質料，達到這類純度的矽元素也被稱之為矽晶體。因為矽晶體的提煉存在技術上的困難，以是，矽晶體一向被視為計謀性的原質料，其出產和提煉技術耐久被外洋把持，這是晶片研發過程中的一大技術困難之一；2.晶圓的塗膜，晶圓隻要在塗膜以後才氣抵當刻錄過程中產生的高溫，同時也有製止被氧化的結果；3.晶圓的光刻顯影和蝕刻，為了獲得晶片晶體製作中所需求的二氧化矽層，需求對晶圓停止光刻顯影，這個環節會用到高精度的紫外線光刻機，目前北京大漢個人的那兩台荷蘭ASML公司的7奈米精度的光刻機就是核心的光刻顯影和蝕刻的設備。4.研磨，因為在蝕刻的過程中，晶圓大要有一部分物質因為碰到紫外光的直射而產生了腐蝕溶解，這溶解的部分需求一種特彆的質料來停止沖刷，這類質料就是研磨液，是以，研磨也是晶片製造過程中的一道非常關頭的工序，是通過化學與機器的感化，將晶片上不需求的物質快速去除。 研磨中的關頭質料――研磨液，因為技術門檻高、研發週期長，環球隻要6、7家公司有才氣出產，目前，中國所需求的研磨液全數依靠入口，而一桶200公升研磨液的入口價高達7，000美圓。而這也是晶片研發以及製造過程中的困難之一；5.摻雜，顛末研磨以後，晶圓內部的二氧化矽層已經構成，摻雜的目標就是為了在二氧化矽層以內構成P、N類半導體，這些半導體就是構成整合電路的最小單位；6.晶圓的測試，晶圓的測試是最後一個環節，但這個環節需求用到各種高精度的儀器，目前這些儀器首要來自德國一家叫羅德施瓦茨的公司，彆的日本的東芝和三菱公司也具有比較薄弱的氣力。以上這些就是晶片研發過程中的首要環節、出產工序以及技術困難了！”