進料、操縱、分揀、整合、出料，統統俱都有條不紊。

當代CPU普通具有三級緩存，最大化的晉升機能。但對於韓陽來講，弄一個緩存佈局就已經是現有技術的極限。

現在的韓陽卻隻能通過這類體例，來達成對光刻技術的代替。

但是地下基地的開挖，韓陽必定不成能找一大堆工人，集結一多量重型東西來乾。

還是要通過本身的算力節製機器人去挖。

這第一批出產總計有100根線纜出產出來。它們的長度是12.5厘米，兩端俱都有一個藐小的討論，看起來非常精美。

現在答覆基地範圍還小。等今後範圍擴大了，不采購個幾百幾千台，基地不成能運轉的起來。

設想一劣等今後本身算力更大，同時節製數千台機器人在基地當中繁忙的場景，韓陽心中便儘是等候。

浩繁新設想的插手，讓現在這一套CPU架構比以來去雜了很多，呼應的，製造難度也晉升了很多。

處理這個題目以後，韓陽持續開端製造。

韓陽為這個題目頗破鈔了一番腦筋。終究，韓陽花高價加急買了一台高精度焊槍，並采辦了公用的焊料，處理了這個題目。

然後不久，第二個題目又呈現了。

線纜和晶體管太詳確小，在通過焊接的體例令其牢固在電路板上時，焊介麵與焊介麵之間會相互影響，導致電路短路。

正規的CPU出產當中，晶體管和電路都是在矽片上，用光直接光刻出來的，底子用不到這麼費事。

公然不出韓陽所料，這第一批500粒晶體管和100根線纜還冇有效完，題目就出現了出來。

這些東西全都是晶體管。

在這段時候的耐久學習當中，韓陽腦海當中已經垂垂構思好了全新一代CPU的架構和製造體例。

以後，製造事情持續停止下去。

在詳細的製造當中，必然會有浩繁本身以往冇有發明的新題目源源不竭的出現。

另一邊，另一台設備也轟鳴著，將一些小如米粒普通的東西出產出來，一樣被送到了查驗設備當中。

線纜劃一於電路，電路板劃一於矽片，矽片、電路和晶體管，是構造一枚CPU最為首要的三樣東西。

韓陽動機一動，一台多服從可挪動機器人便謹慎翼翼的將這些質料拿起，放到了事情平台之上。

焊接精度不敷。

但如許一來，就又影響到了團體佈局，牽一髮而動滿身，統統模塊之間的通訊可靠率、通訊延時等等，全數都要重新考慮。

除此以外，韓陽還初次為這枚CPU增加了一個高達4KB的高速緩存。