當然，這也是因為晶片的整合度僅僅達到大範圍整合製造程度，元器件、連線尺寸較大，工藝流程對晶片質量的影響遠小於超大範圍整合電路。外洋一樣采取主動化節製，因為采取了整合度30000元器件的超大範圍製造工藝，良品率便直線降至79%。

費事，這老頭現在好輕易抱住了一根拯救稻草，恐怕這是爛柯一夢，三天兩端打電話來催問措置器出產停頓，鬨得他現在都冇法埋頭事情。

6月11日，已經出產多套設備，具有了更諳練出產技術今後，他們在短短14天內，就造出了第四套設備，並馬上停止安裝調試……

“銅互連工藝根基達到了工藝要求，比之目前國際上采取的鋁互連降落了三分之一的尺寸。采取化學刻虧本錢低，多量量出產看來不是題目……，不過化學刻蝕的極限也就到此為止了，今後還是要將精力集合在如何采取鐳射刻蝕、離子注入等改進上來……”

郭逸銘早已忙得暈了頭，放下電話今後，方纔敏捷找來相乾職員，向他們扣問這件事的詳細內幕。要曉得，這但是天下上第一台采取混歸併行措置器構建的新型計算機，並且措置器還是他們研發，這件事足以載入史冊，他就是再忙也要存眷一下。

“感激上帝，你終究肯接我的電話了！”奧爾森彷彿一向抓著話筒等他接聽，他才一開口，對方就用短促的腔調快速提及來，“郭，你們的措置器甚麼時候能夠送來？我們這裡關於BIOS晶片的標準都已經整合結束，嘗試室都開端籌辦試製了，我們可都等著你的措置器呢！”

5月27日，第三條出產線裝配勝利，疇前兩條出產線抽調的諳練操縱員，與尚未完成全部操縱培訓的操縱員混編上崗，本錢逐步逼近紅線；

直到混歸併行措置器的呈現，人們才驚奇的發明，本來整合度並不代表全數。采取了優良的機構設想，哪怕是整合度並不高的措置器，實在際運算效力仍能超出傳統龐大架構型計算機！

郭逸銘漸漸地調度著焦距，將部分電路放大，一點一點地對試運轉出產的晶片停止細心查抄。為了實際查驗各流程的工藝程度，他們此次試運轉特地按照工藝流程的步調，試製了一多量晶片。每一個流程在製備完成以後，都留下一張半成品晶圓片，作為對比察看的樣品，併爲以掉隊一步改進工藝流程、改革設備堆集數據。

還是在我們的計算機大賣場內發賣？