“銅互連工藝根基達到了工藝要求，比之目前國際上采取的鋁互連降落了三分之一的尺寸。采取化學刻虧本錢低，多量量出產看來不是題目……，不過化學刻蝕的極限也就到此為止了，今後還是要將精力集合在如何采取鐳射刻蝕、離子注入等改進上來……”

電子產品，特彆是措置器如許高階的產品，大師首要看的目標還是整合度。遍及的熟諳是：整合度高的措置器，運轉速率必定更快。這話從實際上來講冇錯，可恰好郭逸銘在曉得硬體製造才氣不如西歐以後，彆出門路，設想了一款新型的混歸併行架構措置器。如此一來，不但奇妙地粉飾了公司整合電路製造上的不敷，反而通過並交運算的體例，闡揚精減指令措置器的上風，措置器團體運轉機能不但不掉隊於英特爾公司的8088，還反超對方27%！

我如何一點都不曉得！

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普通合作，從各方麵比較，他們都必定比不過IBM。以是他們必須想彆的體例，比如提早給對方下絆：你不是要進入市場嗎？好，我搶先把貨鋪滿市場，讓有采辦小我計算機需求的用戶，先采辦我們出產的小我計算機，把儘能夠多的用戶搶走，縮減你的儲存空間！

郭逸銘心中感喟了一聲，翻開乾淨室門，進入到中間過濾室。進淨室費事，出淨室也費事，脫無塵服、淋浴潔淨、換衣服，等他穿好外套從換衣間出來，已經是五分鐘今後。

至公司對市場的把持，就在於此。小公司除了忍氣吞聲，要想借用此次技術開放的東風，便隻要放棄他們的介麵設想，改用BIOS整合的標準標準。再要不然，他們要不就自我推行，等他們設想的產品被市場合承認後，或許能被標準製定者看中，被整合出去，要麼乾脆就彆的投奔一棵大樹，另起爐灶和DEC聯盟誓死決鬥到底。

費事，這老頭現在好輕易抱住了一根拯救稻草，恐怕這是爛柯一夢，三天兩端打電話來催問措置器出產停頓，鬨得他現在都冇法埋頭事情。

固然他對光刻機作出了改進，跳過外洋的生長挨次，冇有按部就班製造掃描式光刻機，一下子超越到更先進的步進式掃描光刻機，但限於海內光學技術、電子技術的不敷，掩膜版的製造精度、光刻機的光刻結果仍然對團體工藝晉升形成了嚴峻停滯。