說是會商，實在主如果郭逸銘一小我的演說。

樣品是做出來了，可如何大範圍出產？

采取了優良磁粉，利用電鍍沉澱技術，軟盤的磁記錄密度達到了1.6M以上。不過因為遵循郭逸銘要求，采取了分區、分磁軌、扇區等打算，軟盤的記錄容量被肯定為高低兩麵各80個磁軌，18個扇區，每扇區512字節，總容量為1.44M，是日本方麵製造的3.5英寸盤容量的兩倍！

他不想要的技術，董老卻如此熱情想要接下來？莫非本身剛纔情考題目太沉迷，自言自語說出了口？不然如何這麼剛巧？

“那好那好，我這就歸去，和傅書記他們籌議籌議……”

驅動器緊趕慢趕，在五一節前總算拿了出來，軟盤卻又遲了一個多月才製造出來。

國產的伺服電機能用，但還是較大，聲音也很響，他隔著老遠，也聽到電機轉動收回的龐大噪音，讓人有些心煩意亂，降噪體係還需求改進……

電鍍是高能耗、高淨化項目，利潤微薄，本身不想做，籌算找個廠合作。如果本身去聯絡，這個技改費恐怕也要本身出錢……

郭逸銘又有新行動了。

磁性子料出產線也是一樣，都是他不想要的掉隊技術，很快會用新技術來代替，專門建個廠，剛收回投資，冇賺多少錢就又掉隊，然後再建新廠……

歸正軟驅上市今後，初期被用戶接管也需求時候，恰好作為籌辦過渡期。

郭逸銘給他們下達的研發要求，詳確到每一個細節。他規定了新型軟盤的尺寸為3.5英寸，采取雙麵讀寫視窗，外包裝要利用硬塑料外殼，要求具有防誤寫裝配，並畫了一個防誤寫裝配的簡圖，佈局很簡樸，結果卻極好，構思之奇妙，讓陳中等人都為之歎服。

3.5英寸軟盤和驅動器隻是郭逸銘翻開美國計算機市場的一塊拍門磚，時候趕得很緊。這些研討員處置了一輩子科研事情，也無需像年青人一樣漸漸培養他們的獨立事情才氣。以是很多研討細節，他都和盤推出，並冇有花研發小組多大精力。不過就是挑選合適元器件、整合、製造罷了，底子就難不倒陳中他們。

不過軟盤驅動器他可不消勞煩董老，這是他翻開美國市場，進軍計算機財產的拍門磚兼吸金機。少量供貨給海內單位，那冇題目，但還想像單晶矽一樣包圓他就不承諾了。想一想，海內現在研討資金完善，應當也不會有多少錢來買軟盤驅動器。